Línea de extrusión de película ETFE
La película de ETFE tiene las características de resistencia al calor, autolimpieza, no adhesión, alta tenacidad y alta ductilidad. Estas propiedades permiten que F-40 película se adapte a una variedad de tamaños y formas durante el envasado de semiconductores.
Palabras clave: Línea de extrusión de láminas

Categoría:
Línea de extrusión solar

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Introducción simple de la materia prima de la película de ETFE
- ETFE plástico-etileno tetrafluoroetileno
- Gravedad específica: 1,7g/centímetro cúbico
- Contracción de moldeo: 3.1-7.7%
- Temperatura de moldeo: 300-330 ℃
Propiedad física
- Uso a largo plazo a una temperatura de-80 a-220 grados Celsius, tiene una excelente resistencia química a la corrosión, es resistente a todos los productos químicos, tiene el coeficiente de fricción más bajo entre los plásticos y tiene excelentes propiedades eléctricas. Su aislamiento eléctrico no se ve afectado por la temperatura, y es conocido como el “rey de los plásticos”.
- Su resistencia química es similar a la del PTFE, pero mejor que la del PVDF.
- Su resistencia a la fluencia y resistencia a la compresión son mejores que el PTFE, su resistencia a la tracción es alta y su alargamiento puede alcanzar el 100-300%. Buenas propiedades dieléctricas y excelente resistencia a la radiación. 1. es adecuado para la fabricación de piezas resistentes a la corrosión, reducción de desgaste y resistente al desgaste, piezas de sellado, piezas aislantes y piezas de equipos médicos.
- Aislamiento de cables y alambres, equipos anticorrosión, materiales de sellado, bujes de válvulas de bombas y contenedores de productos químicos.
Rendimiento de película ETFE
1. material de cristalización, baja absorción de humedad. Se puede procesar en productos por los métodos de procesamiento termoplásticos habituales.
2. mala fluidez, fácil de descomponer, y producir gas corrosivo cuando se descompone. La temperatura de moldeo debe controlarse estrictamente para que no exceda los 350 grados, el molde debe calentarse a 100-150 grados y la resistencia del sistema de vertido al flujo de material debe ser pequeña. Puede formar productos simples de paredes delgadas con un espesor de 0,7-0,8mm.
3. pellets transparentes, moldeo por inyección, moldeo por extrusión. La temperatura de moldeo es de 300-330 grados, y por encima de 350 grados es probable que cause decoloración o burbujas. El moldeo de alta velocidad y baja presión es adecuado, y será difícil de desmoldar.
Los fluoroplásticos ETFE (F-40) provienen de DuPont de los Estados Unidos y Asahi Glass de Japón, y se utilizan principalmente en revestimientos anticorrosión. El material tiene la resistencia a la corrosión del politetrafluoroetileno, y al mismo tiempo tiene fuertes características de adhesión a los metales, lo que supera el defecto de no adhesión del politetrafluoroetileno a los metales, y su coeficiente de expansión lineal promedio es cercano al del acero al carbono. El coeficiente de expansión hace que ETFE (F-40) sea un material compuesto ideal con metal, y tiene excelentes características de resistencia a la presión negativa.
Aplicación
Dedicado para la liberación de paquetes de semiconductores
- Película de liberación para placa de circuito impreso
- Película de liberación para moldeo de semiconductores
Especial para LED paquete de liberación
Para solar fotovoltaica
- Batería solar
- Celda de combustible
Material arquitectónico de la membrana
- Estructura de la membrana
- Materiales de recubrimiento para invernaderos
Otros usos
- Película de protección de material insonorizado
- Película protectora del techo del papel pintado
- Película de decoración de cocina
Descripción de producto de la película del ◆ ETFE:
La película de ETFE no sólo posee resistencia térmica excelente, autolimpieza, y propiedades de la no-adherencia, pero también se jacta altas tenacidad, ductilidad, y maleabilidad. Son precisamente estas características sobresalientes las que permiten que F-40 película se utilice en una amplia gama de aplicaciones y se adapte a diferentes tamaños y formas cuando se usa para la encapsulación de semiconductores. Además de su durabilidad y versatilidad, la película de ETFE también es conocida por su excepcional claridad óptica y resistencia a las duras condiciones ambientales, por lo que es una opción ideal para aplicaciones industriales y tecnológicas exigentes. En general, la combinación única de propiedades que ofrece la película ETFE la distingue como un material superior para diversos fines de encapsulación y protección en la industria de los semiconductores.
◆Características de la película de ETFE:
- Alta resistencia a la temperatura-se puede utilizar a 150 ° C-180 °C
- Autolimpieza-baja tensión superficial no es fácil de ensuciar y fácil de limpiar
- No adhesivo-la superficie es lisa y libre de contaminación después de la liberación
- Alta ductilidad-gran deformación dimensional para satisfacer las necesidades de diferentes formas de moldes
- Resistencia química-resistente a condiciones ásperas tales como ácidos, álcalis, y productos químicos
◆Índice de rendimiento de la película ETFE:
Densidad | Tolerancia de temperatura | Resistencia a la tracción | Porcentaje de alargamiento de rotura | Aspereza superficial |
1,74 g/cm3 | 200 ℃ | ≥ 45MPa | ≥ 300% | Esmerilado 1,4 ± 0,2 µm; reflejado <0,3 µm |
◆Estándares de la película de ETFE (adaptable):
Espesor | Anchura | Longitud | Tratamiento de superficie |
25 µm | 1250 mm | 500 m/rollo | Frosted reflejado |
50 µm | 1250 mm | 500 m/rollo | |
60 µm | 1250 mm | 500 m/rollo | |
75 µm | 1250 mm | 500 m/rollo |
Película especial de la ingeniería-especial para el lanzamiento del paquete del LED
Descripción del producto:
Tiene alta resistencia a la temperatura, baja tensión superficial autolimpiante, no adhesivo, alta tenacidad y alta ductilidad, y es adecuado para paquetes de LED de varias formas y tamaños.
Característica:
- Alta resistencia a la temperatura-se puede utilizar a 150 ° C-180 °C
- Autolimpieza-baja tensión superficial no es fácil de ensuciar y fácil de limpiar
- No adhesivo-la superficie es lisa y libre de contaminación después de la liberación
- Alta ductilidad-gran deformación dimensional para satisfacer las necesidades de diferentes formas de moldes
- Resistencia química-resistente a condiciones ásperas tales como ácidos, álcalis, y productos químicos
Rendimiento
Densidad | Tolerancia de la temperatura | Resistencia a la tracción | Alargamiento a la rotura | Transmitancia |
1,74g/cm³ | 200 ℃ | ≥ 45MPa | ≥ 300% | 95% |
Especificación
Espesor | Anchura | Longitud | Tratamiento superficial |
50um | 1250/1600mm | 500 m/rollo |
Tratamiento mate en la superficie externa del rollo; tratamiento del espejo en la superficie interna |
75um | 1250/1600mm | 500 m/rollo | |
25um | 1250/1600mm | 1000 m/rollo |
Película especial de la ingeniería-especial para solar fotovoltaico
Descripción del producto:
Tiene una excelente resistencia térmica, por lo que es ideal para su uso en entornos de alta temperatura. Además, su baja tensión superficial permite una fácil autolimpieza, eliminando la necesidad de un mantenimiento frecuente. La propiedad no adhesiva de este material asegura que no se pegue a otras superficies, evitando posibles daños o contaminación. Con su alta tenacidad y ductilidad, puede soportar condiciones duras y mantener su integridad a lo largo del tiempo. Este material es versátil y se puede utilizar para paquetes de semiconductores de todas las formas y tamaños, proporcionando una solución confiable y duradera para componentes electrónicos.
Característica:
- Resistencia da alta temperatura-se puede utilizar en-80 °C-180 °C
- Autolimpieza-baja tensión superficial no es fácil de ensuciar y fácil de limpiar
- Resistencia química-resistente a condiciones ásperas tales como ácidos, álcalis, y productos químicos
- Alta transmitancia de luz-transmitancia de luz sobre el 95%
- Larga vida-la vida de servicio del estado natural es más de 30 años
- Anti-PID-resistividad de volumen hasta 1017
◆Índice de rendimiento de la película ETFE:
Densidad | Tolerancia de temperatura | Resistencia a la tracción | Tenson de superficie | Transmitancia |
1,74 g/cm3 | -80 ~ 200 ℃ | ≥ 45MPa | > 42dyne | 95% |
◆Estándares de la película de ETFE (adaptable):
Espesor | Anchura | Longitud | Tratamiento de superficie |
20 µm | 1250 mm | 3000 m/rollo | Espejo Corona |
50 µm | 1250 mm | 1500 m/rollo | |
100 µm | 1250 mm | 500 m/rollo |
Película de ingeniería especial-especial para película de material de construcción
Descripción del producto:
Tiene alta resistencia a la temperatura, baja tensión superficial autolimpiante, no adhesivo, alta tenacidad, alta ductilidad y es adecuado para paquetes de semiconductores de varias formas y tamaños.
Característica:
- Resistencia da alta temperatura-se puede utilizar en-80 °C-180 °C
- Autolimpieza-baja tensión superficial no es fácil de ensuciar y fácil de limpiar
- Resistencia química-resistente a condiciones ásperas tales como ácidos, álcalis, y productos químicos
- Alta transmitancia de luz-transmitancia de luz por encima del 95%
- Larga vida-vida de servicio del estado natural de más de 30 años
◆Índice de rendimiento de la película ETFE:
Densidad | Tolerancia de temperatura | Resistencia a la tracción | Porcentaje de alargamiento de rotura | Transmitancia |
1,74 g/cm3 | -80 ~ 200 ℃ | ≥ 45MPa | ≥ 300% | 95% |
◆Estándares de la película de ETFE (adaptable):
Espesor | Anchura | Longitud | Tratamiento de superficie |
Los 200μm | 1250mm | 500 m/rollo | Espejo |
100μm | 1250mm | 500 m/rollo |
No. | Proyecto | Estándar de prueba | Unidad | Índice |
1. | Espesor | ASTM-D-882 | Μm | 25-100 |
2. | Densidad | ASTM-D-792 | G/cm³ | 1,73 ± 0,02 |
3. | Transmitancia | GB/T2410-2008 | % | ≥ 93 |
4. | Haze | GB/T2410-2008 | % | <5 |
5. | Alargamiento a la rotura | ASTM-D-882 | MD (%) | > 300 |
TD (%) | > 300 | |||
6. | Resistencia a la tracción | ASTM-D-882 | MD ( Mpa) | > 50 |
TD ( Mpa) | > 45 | |||
7. | Módulo elástico | ASTM-D-882 | Mpa | > 500 |
8. | Fuerza de lágrima | ASTM-D-1922 | MD ( Mpa) | > 300 |
TD ( Mpa) | > 400 | |||
9. | Fuerza de impacto | ASTM-D-256 | M | > 200 |
10. | Dureza Shore | ASTM-D-2240 | M | 68-78 años |
11. | Absorción de agua | ASTM-D-570 | % | <0.001 |
12. | Temperatura recomendada | – | ℃ | 80-220 |
13. | Constante dieléctrica | ASTM-D-150 | - | <1,8 |
14. | Resistencia del volumen | ASTM-D-257 | Ω. CM | > 6,0*1017 |
15. | Retardante de llama | ASTM-D-2863 | UL-94 | V-O |
16. | Tasa de transmisión del vapor de agua | GB/T26253-2010 | G/(m² 。 24h) | <20 |
17. | Estabilidad térmica | TD2.9 %,MD | ||
TD,MD out of shape< 1 0 ℃ 30min(200 ℃ 30min) | ||||
18. | Tensión superficial | <18 Dyne ( mN/m) |
Otros usos
A. Película protectora de material de aislamiento acústico
B. película protectora del techo del papel pintado
C. Película decorativa de la cocina
Parámetro
Estándares de la película de ETFE (adaptable):
Espesor Ancho Longitud Tratamiento superficial
25 µm 1250 mm 500 m/rollo esmerilado espejado
50 µm 1250 mm 500 m/rollo
60 µm 1250 mm 500 m/rollo
75 µm 1250 mm 500 m/rollo
Aplicación
1. liberación de embalaje semiconductor especial
Película 2.Release para placas de circuito impreso
Película 3.Release para el moldeado del semiconductor
4.LED embalaje liberación específica
Cliente

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